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[반도체용어 Soc 와 모바일 AP

작성자 OKETS(ip:)

작성일 2017-03-16

조회 723

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내용

SoC [System on Chip, 시스템 온 칩]


전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체.


여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술이다.

연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등), 디지털신호처리 소자(DSP) 등

주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것이다.


즉, PCB(Printed Circuit Board) 상에서 여러 개의 반도체 칩이 모여 구현되던

시스템이 한 개의 칩으로 집적되는 기술을 의미한다.


이렇게 여러 기능을 가진 반도체가 하나의 칩으로 통합되면 칩을 탑재하는 공간이 크게 줄어들어

제품 소형화가 가능하고, 여러 개의 반도체를 별도로 만드는 것 대비 제조비용이 감소하는 등 여러 장점들이 있다.


모바일 AP [Mobile Application Processor]


스마트폰, 태블릿PC와 같은 전자기기에 탑재되어 명령해석, 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체.


일반적으로 PC는 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 그래픽카드, 하드디스크 등

기타 장비의 연결을 제어하는 칩셋으로 구성된다.


하지만 모바일AP는 CPU 기능과 다른 장치를 제어하는 칩셋의 기능을 모두 포함한다.

즉 필요한 OS, 애플리케이션을 구동시키며, 여러 가지 시스템 장치/인터페이스를 컨트롤하는

기능을 하나의 칩에 모두 포함하는 시스템 온 칩(SoC, System on Chip)인 것이다.


모바일 AP의 주요 기능은 운영체제 실행, 웹 브라우징, 멀티 터치 스크린 입력 실행 등

스마트 기기의 핵심기능을 담당하는 CPU와 그래픽과 영상 데이터를 처리해 화면에 표시해주는 GPU 등이 있다.


이외에도 모바일AP 속에는 비디오 녹화, 카메라 작동, 모바일 게임 실행 등

여러 시스템 구동을 담당하는 많은 서브 프로세서가 있다.

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