식각 [Etching, 에칭]

웨이퍼에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정.

반도체 식각 공정은 판화 기법의 한 종류인 동판화 에칭 기법과 비슷한 원리를 가지고 있다.

화학약품의 부식작용을 이용해 이미지를 만드는 에칭 기법처럼 반도체 식각 공정도

액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것이다.

식각 공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 나뉘는데

용해성 화학물질을 사용하는 습식 식각(Wet etching)과 이온화된 가스 등을 사용하는 건식 식각(Dry etching)이 있다.

건식 식각은 습식 식각에 비해 비용이 비싸고 까다로운 단점이 있으나

최근 반도체 회로 선폭이 미세해지고 이에 따른 수율을 높이기 위해 건식 식각이 점차 확대되고 있는 추세다.