EDS 공정

[Electrical Die Sorting]

웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로

웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사하는 과정이다.

EDS 공정은 크게 5단계로 이루어진다.

① ET Test & WBI (Electrical Test & Wafer Burn In)

② Pre-Laser

③ Laser Repair&  Post Laser

④ Tape Laminate & Bake Grinding

⑤ Inking

 전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작된다.

각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해

수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고

불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 한다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에

반도체 공정에서 중요한 과정이다.